реферат скачать
 
Главная | Карта сайта
реферат скачать
РАЗДЕЛЫ

реферат скачать
ПАРТНЕРЫ

реферат скачать
АЛФАВИТ
... А Б В Г Д Е Ж З И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Э Ю Я

реферат скачать
ПОИСК
Введите фамилию автора:


Оптическая контактная литография




4

1

Разраб.




МГОУ

605124


605124 ОК

Пров..








Утв.




Кристал





Н. контр.




Наименование операции

Наименование, марка материала

МД

Контроль рельефа рисунка фоторезиста



Наименование оборудования

То

Тв


Обозначение иот

Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A





Р

Контролируемые параметры

Код средств ТО

Наименование средств ТО

Объем и ПК

То / Тв

01

Внешний вид изделия

Микроскоп Nikon Eclipse L200A

1. В процессе работы должна быть


02

(чистота пленки фоторезиста,

ТУ 3-3.1210– 75

отбракованна пластина в случае:


03

наличие проколов, геометрические

Пинцет ПС 160 30

- неполное удаление фоторезиста


04

размеры элементов рельефа)

ТУ 64 – 1 – 37 – 78

- наличие прополов и царапин на


05



рабочей поверхности фоторезиста


06



- изменение геометрических размеров


07



рельефа (сужения, уширения, разрывы)


08



2. При обнаружении брака разрешается:


09



- снять пластину с производства


10



направить на повторную обработку


11



направить в изолятор брака


12





13





14





ОК

Карта операционного контроля



5

1

МГОУ

605124


605124 ОКУ






В

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции


Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Т

Код, наименование технологической оснастки

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

О

Содержание операции(перехода)

ТО

В 1

Совмещение и экспонирование

2


Г 3

605124 ОКУ

4


Д 5

          EVG620                             Установку совмещения и экспонирования OSTEC

6


Т 7

          ТУ 64-1-37-78                  Пинцет ПС 160 3.0

8


Т 9

          ВТМ 4.189. 017                Тара для хранения пластин

10


М 11

          ТУ 25-05-1771-75             Вакуум

12


М 13

          ГОСТ   2874 – 82              Вода питьевая

14


М 15

          ГОСТ 18300 – 87              Спирт этиловый ректификованный технический

16


М 17

          ГОСТ  11680 – 76             Ткань хлопчатобумажная бязевой группы

18


Л 19

          605124                               Пластины с операции

20


21


22


23


24


25


26


27


28










Разраб.




































Н. контр.




ОКУ

Операционная карта универсальная



2

МГОУ

605124


605124 ОКУ

Т

Код, наименование технологической оснастки


Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

О

Содержание операции (перехода)

То



















































Настоящая технологическая операция предназначена для оптической контактной литографии.

1.       К работе на данной технологической операции допускаются лица, прошедшие аттестацию.

2.       Перед началом работы наладчику проверить срок аттестации оборудования, сделать отметку в журнале, при нарушении требований аттестации доложить руководителю подразделения.

3.       Технологические одежда и принадлежности (халат, тапочки и шапочка). Работающих на данной операции должны соответствовать требованиям ГОСТ 12.4.103-83.

4.       рабочее место содержать в соответствии с инструкцией.

5.       Замерять запыленность ежедневно с записью в журнале. Запыленность не должна превышать 3,5 пылинки размером более 0,5 мкм на 1 литр воздуха. Если степень запыленности превышает норму, к работе не приступать, сообщить руководителю.

       На данную технологическую операцию требования электронной гигиены составляют: класс чистоты на рабочем месте – 100, класс чистоты в общем объеме помещения – 1000, температура -22 + 0,5 0C, влажность – 40 + 5%.

6.       Протирать рабочее место салфетками, смоченными водой, не реже 3 раза в смену: перед началом работы, после обеденного перерыва и в конце смены.

7.       Протирать наконечники пинцетов салфетками, смоченными спиртом в начале работы и через 2-3 часа работы.

8.       Получить у руководителя по спирт и салфетки. Спирт хранить в бюксе, салфетки в стакане.

9.       Получить подложку в таре с предыдущей операции – 1я сушка фоторезиста.

       Время межоперационного хранения подложек не должно превышать 2х часов.

10.   При неисправностях оборудования остановить работу и сообщить руководителю подразделения

11.   Включить установку совмещения и экспонирования OSTEC EVG620.

12.   Включить подачу вакуума.

13.   Проверить работу воздушной завесы

14.   Загрузить подложку пинцетом в блок предварительного позиционирования установки.

15.   Активировать функцию – подготовка к работе, загрузка

16.   Визуально проконтролировать: предварительное позиционирование, транспортировку на манипулятор

- соответствует ли положение подложки на столике, нарисованному рядом эскизу

- устанавливает ли погрущик подложку в центр поворотного диска манипулятора

17.   После установи закрыть крышку манипулятора.

18.   Активировать функцию - автоматическая калибровка

19.   При появление надписи колеровка выполнена приступать к совмещению

20.   С помощью джойстика и монитора встроенного электронного микроскопа произвести совмещение:

- сначала грубое совмещение строк и столбцов,

- а затем точное совмещение по реперным знакам

21.   В меню экспонирование выбрать соответствующую программу

- номер программы взять у руководителя подразделения

22.   Активировать функцию – экспонирование

- Проконтролировать время по встроенному электронному секундомеру

- Проконтролировать освещенность по встроенному люксметру

- При снижение освещенности и появление соответствующей надписи на табло установки, остановить работу и сообщить руководителю подразделения о необходимости замены лампы осветителя.

23.   При соблюдение параметров программы сделать отметку в журнале

24.   Активировать функцию – разгрузка завершение работы

25.   Забрать подложку пинцетом со столика, поместить в тару






























ОКУ

Операционная карта универсальная



3

МГОУ

605124


605124 ОКУ

Т

Код, наименование технологической оснастки


Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

О

Содержание операции (перехода)

То



















































26.   Заполнить сопроводительный лист и рабочий журнал.

27.   Отправить подложку на следующую операцию проявление фоторезиста

28.   По окончании работы:

- выключить установку;

- перекрыть подачу вакуума;

29.   При работе на установке соблюдать требования по электробезопасности, установленные инструкцией по ТБ.

30.   Не приступать к работе на установке без получения общего инструктажа по технике безопасности, который проводится руководителем подразделения не реже одного раза в квартал с отметкой в журнале.

31.   Прекратить немедленно работу и сообщить руководителю подразделения, если при соприкосновении с установкой ощущается воздействие электрического тока.

32.   Ремонт и наладку установки производить только наладчику.

33.   Оператору запрещается вскрывать электрические блоки установки.

Уважаемый преподаватель курсовая скачена из интернета и студентом даже не прочитана






























ОКУ

Операционная карта универсальная


Заключение


Сутью литографического процесса является создание на поверхности подложки защитной фотомаски, своего рода трафарета для последующих процессов. Литография контактным способом, один из путей создания такого трафарета, имеющий свои плюсы и минусы. Не один из способов литографии не является универсальным, но вместе они покрывают весь спектр задач данной технологии.

         В табл. 5 приведены результаты сравнения 3х типов литографических процессов. Реальная ширина экспонируемой линии, примерно в 4 раза превышает точность совмещения.


Таблица 2. Сравнение экспонирующего оборудования,

 и соответствующих ему шаблонов и резистов.

Контакт

Электронный луч

Рентгеновское излучение

Минимальный размер

1

5

4

Производительность

4

1

1

Стоимость и простота шаблона

2

3

1

Чувствительность к рельефу

2

4

4

Простота резиста и его стоимость

4

1

1

Стоимость оборудования

5

1

2

Простота управления

5

4

3

Восприимчивость к дефектам

1

4

4

Перспективы развития для субмикронной литографии

1

5

3

Общий балл

26

32

26

Место

4

1

4


Ключом к высокопроизводительной и качественной литографии являются высококачественные стойкие шаблоны, которые способны выдерживать термические и механические напряжения. Возможность изготовления маски с резкостью края лучше чем 1/10 воспроизводимого размера, обеспечения достаточной плоскости шаблона и сохранения ее, а также рисунка неизменным во время экспонирования.



Список литературы

1.     А. И. Курносов, В. В. Юдин – Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем 1986 г.

2.     Ю. В. Панфилов Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы.

3.     ЗАО "Фраст-М" каталог фоторезистов.

4.     ЗАО "Фраст-М" фоторезист позитивный ФП-383 ТУ 2378-005-29135749-2007 характеристики и применение.

5.     Ostec micro каталог продукции – установки для литографических процессов.

6.     Установка отмывки полупроводниковых пластин Ostec ADT 976 руководство по эксплуатации.

7.     Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста Ostec EVG®101 руководство по эксплуатации.

8.     Установка прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования Ostec EVG620 руководство по эксплуатации.

9.     Nikon каталог продукции – Микроскопы для исследования полупроводниковых пластин.

10.        Прямой моторизированный инспекционный микроскоп Nikon Eclipse L200А руководство по эксплуатации.

11.        Sawatec каталог продукции – температурные установки.

12.        Установка сушильная Sawatec HP 150 руководство по эксплуатации.

13.        Уважаемый преподаватель курсовая скачена из интернета и студентом даже не прочитана


Страницы: 1, 2, 3, 4, 5


реферат скачать
НОВОСТИ реферат скачать
реферат скачать
ВХОД реферат скачать
Логин:
Пароль:
регистрация
забыли пароль?

реферат скачать    
реферат скачать
ТЕГИ реферат скачать

Рефераты бесплатно, курсовые, дипломы, научные работы, реферат бесплатно, сочинения, курсовые работы, реферат, доклады, рефераты, рефераты скачать, рефераты на тему и многое другое.


Copyright © 2012 г.
При использовании материалов - ссылка на сайт обязательна.